STM8 汇编 Bootloader（并行验证工程）
本目录是独立的汇编 Bootloader 实验工程，不修改现有 STM8_Bootloader C 版本。
当前阶段已经实现固定中断向量、应用程序跳转、SPI1初始化、W25Q80BV JEDEC ID 读取、OTA元数据处理、OTA固件搬运、升级成功结果写回、应用损坏自动恢复，以及 上电长按后的出厂镜像恢复流程：先分段计算CRC16/MODBUS，校验通过后擦除内部 应用区，再逐字节写入并回读比较，成功后跳转到应用程序。固件读取采用小步处理， 不把整包镜像装入RAM。
OTA元数据使用：镜像地址0x003000、元数据地址0x005000；校验成功搬运后将 0x005010写为成功结果码，并清除0x00500F升级请求。若OTA校验、擦除、写入或 回读失败，Bootloader直接跳转主程序。若应用首字节不是0x82，则自动检查并尝试 恢复出厂镜像；本汇编Bootloader不启用看门狗，也不依赖看门狗复位。
该流程已经完成编译和链接验证，但仍需要连接实际W25Q80BV验证JEDEC读取、外部 Flash数据读取、内部Flash擦写时序以及恢复失败时的现场行为。
如果外部Flash检测失败，当前策略仍是允许内部主程序继续运行；这是为了避免外部 Flash故障导致设备完全无法工作。实际量产策略还需要在搬运功能完成后再补充应用 有效性判断和故障兜底。
地址规划
- Bootloader：
0x8000~0x84FF - Application：
0x8500~0x9FFF 0x8500为应用中断向量表起始地址，复位入口地址从0x8501动态读取- TIM4 使用通用转发：
0x8064 -> 0x8564 - TIM4 IRQ23：固定向量
0x8064，转发目标0x8564 - UART1 RX IRQ18：固定向量
0x8050，转发目标0x8550
构建
make
输出文件为 build/stm8_bootloader_asm.hex。当前工程与 C Bootloader 并行存在，
未验证前不要烧录到量产设备。