# STM8S003F3P6TR 固件第一阶段构建文件。
# 本阶段只验证工程结构和模块接口，硬件寄存器驱动将在后续阶段逐步接入。

PROJECT := mesh_relay
BUILD_DIR := build
SRC_DIR := src
INC_DIR := include

CC := sdcc
OBJCOPY := packihx
MAKEBIN := makebin

CFLAGS := -mstm8 --std-c99 --opt-code-size -I$(INC_DIR)
# Bootloader占用0x8000~0x87FF，主程序必须从0x8800开始链接。
LDFLAGS := -mstm8 --out-fmt-ihx --code-loc 0x8800

SOURCES := $(shell find $(SRC_DIR) -name '*.c' -print)
OBJECTS := $(patsubst $(SRC_DIR)/%.c,$(BUILD_DIR)/%.rel,$(SOURCES))
IHX := $(BUILD_DIR)/$(PROJECT).ihx
HEX := $(BUILD_DIR)/$(PROJECT).hex
BIN := $(BUILD_DIR)/$(PROJECT).bin

.PHONY: all clean size

all: $(HEX) $(BIN)

$(HEX): $(IHX)
	@mkdir -p $(dir $@)
	$(OBJCOPY) $< > $@

# 生成OTA使用的裸二进制：跳过0x0000~0x87FF，只保留0x8800之后的应用程序数据。
# -s 0x10000确保按STM8完整地址空间解析IHX；-o 0x8800去除Bootloader区域；
# -p再截断到应用程序最后一个实际占用地址，避免生成无意义的尾部空洞。
$(BIN): $(IHX)
	@mkdir -p $(dir $@)
	$(MAKEBIN) -p -s 0x10000 -o 0x8800 $< $@

$(IHX): $(OBJECTS)
	@mkdir -p $(dir $@)
	$(CC) $(LDFLAGS) -o $@ $(OBJECTS)

$(BUILD_DIR)/%.rel: $(SRC_DIR)/%.c
	@mkdir -p $(dir $@)
	$(CC) $(CFLAGS) -c $< -o $@

size: $(IHX)
	@ls -lh $(IHX) $(HEX) $(BIN)

clean:
	rm -rf $(BUILD_DIR)